ซื้อ G6CU-1117P-FD-US DC12 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
G6CU-1117P-FD-US DC12
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- G6CU-1117P-FD-US DC12
- ผู้ผลิต:
- Omron
- ลักษณะ:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 12V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19181 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- G6CU-1117P-FD-US DC12.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ G6CU-1117P-FD-US DC12 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา G6CU-1117P-FD-US DC12 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | 8.4 VDC |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | - |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 250VAC, 125VDC - Max |
| ชุด: | G6C |
| เวลาปล่อย: | 10ms |
| ประเภท Relay: | General Purpose |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| ชื่ออื่น: | G6CK1093F G6CU-1117P-FD-USDC12 G6CU1117PFDUS12DC G6CU1117PFDUSDC12 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| เวลาทำงาน: | 10ms |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | G6CU-1117P-FD-US DC12 |
| คุณลักษณะเด่น: | Sealed - Flux Protection |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole |
| ลักษณะ: | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 12V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 10A |
| วัสดุของ: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | SPST-NO (1 Form A) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 12VDC |
| ประเภทคอยล์: | Latching, Single Coil |
| ความต้านทานของคอยล์: | 720 Ohms |
| ขดลวดไฟฟ้า: | 200 mW |
| คอยล์ปัจจุบัน: | 16.7mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ G6CU-1117P-FD-US DC12
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers