ซื้อ G26093331509JLA000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
G26093331509JLA000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- G26093331509JLA000
- ผู้ผลิต:
- Angstrohm / Vishay
- ลักษณะ:
- RES 15 OHM 5% WW
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20142 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- G26093331509JLA000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ G26093331509JLA000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา G26093331509JLA000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | 100/ +180ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Axial |
| ขนาด / มิติ: | 0.386" Dia x 1.272" L (9.80mm x 32.30mm) |
| ชุด: | G200 |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 15 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 13W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | BC2982 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 350°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | G26093331509JLA000 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 15 Ohm ±5% 13W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| ลักษณะ: | RES 15 OHM 5% WW |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ G26093331509JLA000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
G26093332209JLA000 | Vishay BC Components | RES 22 OHM 5% WW | การสอบสวน |
|
G26093336802JLA000 | Vishay BC Components | RES 68K OHM 5% WW | การสอบสวน |
|
G26093331000JLA000 | Vishay BC Components | RES 100 OHM 5% WW | การสอบสวน |
|
G26093333309JLA000 | Vishay BC Components | RES 33 OHM 5% WW | การสอบสวน |
|
G26093333302JLA000 | Vishay BC Components | RES 33K OHM 5% WW | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers