ซื้อ FYL0H103ZF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FYL0H103ZF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FYL0H103ZF
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP 10MF -20% +80% 5.5V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13863 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FYL0H103ZF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FYL0H103ZF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FYL0H103ZF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 5.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.433" Dia (11.00mm) |
| ชุด: | FYL |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 399-10789 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FYL0H103ZF |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.200" (5.08mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.217" (5.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 10mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 300 Ohm @ 1kHz |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 300 Ohm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP 10MF -20% +80% 5.5V T/H |
| ปริมาตร: | 10mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FYL0H103ZF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
JUMT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
BZ025A404ZAB | AVX Corporation | CAP 400MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
TV1245-3R0346-R | Eaton | CAP, 3.0V, 34F | การสอบสวน |
 |
FYL0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
EDLSD224V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
JJD0E258MSEFBB | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
EEC-S0HD334VN | Panasonic Electronic Components | CAP .33F 5.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers