ซื้อ FSRC240150RX000T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSRC240150RX000T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSRC240150RX000T
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 76 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12205 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSRC240150RX000T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSRC240150RX000T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSRC240150RX000T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | FSRC |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.937" W x 0.248" H (23.80mm x 6.30mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | RX |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSRC240150RX000T |
| ความยาว: | 0.591" (15.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.740" W x 0.043" H (18.80mm x 1.10mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 76 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 76 Ohm @ 100MHz ID 0.740" W x 0.043" H (18.80mm x 1.10mm) OD 0.937" W x 0.248" H (23.80mm x 6.30mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 76 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSRC240150RX000T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
782013125280 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 150 OHM SOLID 13MM | การสอบสวน |
 |
FSRC222060RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 37 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
FSRC222090RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 46 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28A2025-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 320 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
28S2001-0M0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM CLIP 2PCS=1 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers