ซื้อ FSRB100100RTB00B กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSRB100100RTB00B
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSRB100100RTB00B
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 475 OHM SOLID 6MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16952 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSRB100100RTB00B.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSRB100100RTB00B เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSRB100100RTB00B ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | FSRB |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| ชื่ออื่น: | 490-13285 FSRB100100RTB00B-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | RT |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSRB100100RTB00B |
| ความยาว: | 0.394" (10.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 475 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 475 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.394" Dia (10.00mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 475 OHM SOLID 6MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSRB100100RTB00B
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74271111 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 320 OHM HINGED 5MM | การสอบสวน |
 |
ESD-R-57 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 32.4MM | การสอบสวน |
 |
FSRB100060RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 316 OHM SOLID 6MM | การสอบสวน |
 |
BF1225 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 146 OHM HINGED 4MM | การสอบสวน |
|
FSRB100030RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM | การสอบสวน |
|
FSRB100080RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 388 OHM SOLID 6MM | การสอบสวน |
 |
28S2022-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE CLIP 2PCS=1 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers