ซื้อ FSBB30CH60F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSBB30CH60F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSBB30CH60F
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SMART PWR MODULE SPM27-EA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18699 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSBB30CH60F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSBB30CH60F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSBB30CH60F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | Motion-SPM® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSBB30CH60F |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| ลักษณะ: | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA |
| ปัจจุบัน: | 30A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSBB30CH60F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMCC | การสอบสวน |
 |
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | การสอบสวน |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | การสอบสวน |
|
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | การสอบสวน |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | การสอบสวน |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers