ซื้อ FSB70325 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSB70325
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSB70325
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20005 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSB70325.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSB70325 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSB70325 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 1500Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 250V |
| ชนิด: | MOSFET |
| ชุด: | Motion-SPM® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 27-PowerLQFN Module |
| ชื่ออื่น: | FSB70325DKR |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 25 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSB70325 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 4.1A 27-PowerLQFN Module |
| ลักษณะ: | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN |
| ปัจจุบัน: | 4.1A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSB70325
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM50SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 50A S32CA | การสอบสวน |
 |
FSBM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | การสอบสวน |
 |
PM50RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | การสอบสวน |
 |
FSB70625 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN | การสอบสวน |
|
PM50RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | การสอบสวน |
 |
FSB70450 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN | การสอบสวน |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | การสอบสวน |
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers