ซื้อ FSAM10SH60A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSAM10SH60A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSAM10SH60A
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20045 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSAM10SH60A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSAM10SH60A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSAM10SH60A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | Motion-SPM® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| ชื่ออื่น: | FSAM10SH60A_NL FSAM10SH60A_NL-ND |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSAM10SH60A |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| ลักษณะ: | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA |
| ปัจจุบัน: | 10A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSAM10SH60A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM32-AA | การสอบสวน |
|
FSAM10SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | การสอบสวน |
 |
FNB43060T2 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMAB | การสอบสวน |
|
FSAM15SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | การสอบสวน |
 |
FSAM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | การสอบสวน |
|
FSAM15SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 15A SPM32-AA | การสอบสวน |
 |
FSAM15SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32AA | การสอบสวน |
 |
FSAM20SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | การสอบสวน |
 |
PS21964-4S | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A SUPER MINI DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers