ซื้อ FSA7830BUCX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSA7830BUCX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSA7830BUCX
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SWITCH 8:1 200 OHM 16WLCSP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18858 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSA7830BUCX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSA7830BUCX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSA7830BUCX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| วงจรสวิตช์: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-WLCSP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-UFBGA, WLCSP |
| ชื่ออื่น: | FSA7830BUCXTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 200 Ohm |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 8:1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSA7830BUCX |
| คุณลักษณะเด่น: | I²C, Voltage Divider |
| ขยายคำอธิบาย: | Switch IC 1 Channel 16-WLCSP |
| ลักษณะ: | IC SWITCH 8:1 200 OHM 16WLCSP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSA7830BUCX
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4356ECD+ | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 128TQFP | การสอบสวน |
 |
DG542DY-E3 | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | การสอบสวน |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | การสอบสวน |
 |
AN15866A-VT | Panasonic Electronic Components | IC VIDEO SWITCH 17IN/5OUT QFH-80 | การสอบสวน |
 |
CBTW28DD14ET,118 | NXP USA Inc. | IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA | การสอบสวน |
|
DG542DY | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | การสอบสวน |
 |
PI3V512QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers