ซื้อ FSA3357L8X กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSA3357L8X
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSA3357L8X
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19825 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSA3357L8X.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSA3357L8X เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSA3357L8X ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| เวลาสแตนด์บาย (Ton, Toff) (สูงสุด): | 6.5ns, 3.7ns |
| วงจรสวิตช์: | SP3T |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-MicroPak™ |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-UFQFN |
| ชื่ออื่น: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 15 Ohm |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 3:1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSA3357L8X |
| ขยายคำอธิบาย: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| ลักษณะ: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| ปัจจุบัน - การรั่วไหล (IS (ปิด)) (สูงสุด): | 100nA |
| crosstalk: | -60dB @ 10MHz |
| Charge Injection: | 3pC |
| การจับคู่ช่องกับช่อง (ΔRon): | 150 mOhm |
| ช่อง Capacitance (CS (ปิด), CD (ปิด)): | 3.6pF |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSA3357L8X
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog