ซื้อ FSA3030UMX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSA3030UMX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSA3030UMX
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16976 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSA3030UMX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSA3030UMX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSA3030UMX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 2.5 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| วงจรสวิตช์: | DP3T |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 12-UMLP (1.8x1.8) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 12-UFQFN |
| ชื่ออื่น: | FSA3030UMX-ND FSA3030UMXTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 4.5 Ohm (USB), 4 Ohm (Audio) (Typ) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSA3030UMX |
| คุณลักษณะเด่น: | Break-Before-Make, USB 2.0 |
| ขยายคำอธิบาย: | USB Switch IC 1 Channel 12-UMLP (1.8x1.8) |
| ลักษณะ: | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | USB |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 2GHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSA3030UMX
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA3051TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH SPDT 10 OHM 6TMLP | การสอบสวน |
 |
MAX4539CWP | Maxim Integrated | IC MUX CAL 8-1 LV CMOS 20-SOIC | การสอบสวน |
 |
FSA3000L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC ANLG VIDEO SWITCH 10-MICROPAK | การสอบสวน |
 |
FSA3041UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DP4T 16-UMLP | การสอบสวน |
|
MAX4550EWI+ | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SW AUD/VID 28SOIC | การสอบสวน |
 |
FSA3031UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers