ซื้อ FPF1C2P5MF07AM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FPF1C2P5MF07AM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FPF1C2P5MF07AM
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12805 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FPF1C2P5MF07AM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FPF1C2P5MF07AM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 620V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 1.6V @ 15V, 30A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | F1 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 231W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | F1 Module |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FPF1C2P5MF07AM |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | - |
| อินพุต: | Single Phase Bridge Rectifier |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| ลักษณะ: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 25µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 39A |
| องค์ประกอบ: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FPF1C2P5MF07AM
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | การสอบสวน |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | การสอบสวน |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | การสอบสวน |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers