ซื้อ FPAB30BH60B กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FPAB30BH60B
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FPAB30BH60B
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- MOD SPM 600V 30A SPM27-IC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19949 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FPAB30BH60B.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FPAB30BH60B เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FPAB30BH60B ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | SPM® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 32 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FPAB30BH60B |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 1 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| ลักษณะ: | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC |
| ปัจจุบัน: | 30A |
| องค์ประกอบ: | 1 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FPAB30BH60B
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75RSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM S-DASH 1200V 75A | การสอบสวน |
|
PS12013-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | การสอบสวน |
 |
FPAB30BH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I | การสอบสวน |
 |
FPAB30PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 30A SPM27-GA | การสอบสวน |
|
PM100DSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL 1200V 100A | การสอบสวน |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers