ซื้อ FMY4AT148 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FMY4AT148
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FMY4AT148
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- TRANS NPN/PNP DARL 50V 5SMT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15940 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FMY4AT148.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FMY4AT148 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FMY4AT148 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 400mV @ 5mA, 50mA / 500mV @ 5mA, 50mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN, PNP Complementary Darlington |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SMT5 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 300mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-74A, SOT-753 |
| ชื่ออื่น: | FMY4AT148-ND FMY4AT148TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FMY4AT148 |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 180MHz, 140MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP Complementary Darlington 50V 150mA 180MHz, 140MHz 300mW Surface Mount SMT5 |
| ลักษณะ: | TRANS NPN/PNP DARL 50V 5SMT |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 120 @ 1mA, 6V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 100nA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FMY4AT148
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BC857SH6794XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT363 | การสอบสวน |
 |
MMDT3904-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | การสอบสวน |
 |
SN75469DE4 | Texas Instruments | TRANS 7NPN DARL 100V 0.5A 16SO | การสอบสวน |
 |
QS5W2TR | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 3A TSMT5 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers