ซื้อ FK11Y5V1H475Z กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FK11Y5V1H475Z
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FK11Y5V1H475Z
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- CAP CER 4.7UF 50V Y5V RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13515 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FK11Y5V1H475Z.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FK11Y5V1H475Z เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FK11Y5V1H475Z ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 50V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| ความหนา (สูงสุด): | - |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | Y5V (F) |
| ขนาด / มิติ: | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
| ชุด: | FK |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | 445-4823 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FK11Y5V1H475Z |
| สไตล์ตะกั่ว: | Formed Leads - Kinked |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.098" (2.50mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.276" (7.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 4.7µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Y5V (F) Radial |
| ลักษณะ: | CAP CER 4.7UF 50V Y5V RADIAL |
| ปริมาตร: | 4.7µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FK11Y5V1H475Z
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FK11Y5V1E226Z | TDK Corporation | CAP CER 22UF 25V Y5V RADIAL | การสอบสวน |
|
FK11Y5V1A476Z | TDK Corporation | CAP CER 47UF 10V Y5V RADIAL | การสอบสวน |
|
FK11Y5V1H106Z | TDK Corporation | CAP CER 10UF 50V Y5V RADIAL | การสอบสวน |
|
FK11Y5V1C226Z | TDK Corporation | CAP CER 22UF 16V Y5V RADIAL | การสอบสวน |
|
FK11Y5V0J107Z | TDK Corporation | CAP CER 100UF 6.3V Y5V RADIAL | การสอบสวน |
|
FK11Y5V1E106Z | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V Y5V RADIAL | การสอบสวน |
|
FK11Y5V1C476Z | TDK Corporation | CAP CER 47UF 16V Y5V RADIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers