ซื้อ FIN3385MTDX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FIN3385MTDX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FIN3385MTDX
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17413 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FIN3385MTDX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FIN3385MTDX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FIN3385MTDX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 56-TSSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| ประเภทขาออก: | LVDS |
| ชื่ออื่น: | FIN3385MTDXDKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 4 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 28 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FIN3385MTDX |
| ประเภทขาเข้า: | LVTTL |
| ฟังก์ชัน: | Serializer |
| ขยายคำอธิบาย: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FIN3385MTDX
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | การสอบสวน |
|
FIN3383MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | การสอบสวน |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | การสอบสวน |
 |
MAX9236EUM+D | Maxim Integrated | IC LVDS DESERIAL 21BIT 48-TSSOP | การสอบสวน |
 |
DS92LV1212AMSAX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALZR RANDOM LOCK 28SSOP | การสอบสวน |
|
DS90C241QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 24BIT 48-TQFP | การสอบสวน |
|
DS99R106SQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZ 40MHZ 24BIT 48WQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers