ซื้อ FIN324CMLX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FIN324CMLX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FIN324CMLX
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15029 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FIN324CMLX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FIN324CMLX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FIN324CMLX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 40-MLP (6x6) |
| ชุด: | µSerDes™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | LVCMOS |
| ชื่ออื่น: | FIN324CMLX-ND FIN324CMLXTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 4/24 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 24/2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FIN324CMLX |
| ประเภทขาเข้า: | LVCMOS |
| ฟังก์ชัน: | Serializer/Deserializer |
| ขยายคำอธิบาย: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 40-MLP (6x6) |
| ลักษณะ: | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FIN324CMLX
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SCAN921224SLC/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA | การสอบสวน |
 |
THC63LVD823B-B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 100TQFP | การสอบสวน |
 |
MAX9246EUM/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | การสอบสวน |
 |
FIN324CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA | การสอบสวน |
 |
THCV233-B | CEL | IC SERIALIZER SINGLE 48QFN | การสอบสวน |
|
MAX9288GTM/V+GG7 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | การสอบสวน |
|
SN65LVDS93AIDGGRQ1 | Texas Instruments | IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers