ซื้อ FIN24CMLX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FIN24CMLX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FIN24CMLX
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17631 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FIN24CMLX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FIN24CMLX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FIN24CMLX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 40-MLP (6x6) |
| ชุด: | µSerDes™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | LVCMOS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1/22 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 22/1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FIN24CMLX |
| ประเภทขาเข้า: | LVCMOS |
| ฟังก์ชัน: | Serializer/Deserializer |
| ขยายคำอธิบาย: | 520Mbps Serializer/Deserializer 22/1 Input 1/22 Output 40-MLP (6x6) |
| ลักษณะ: | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 520Mbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FIN24CMLX
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN24ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP | การสอบสวน |
 |
DS92LV1023EMQX | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-BIT 28-SSOP | การสอบสวน |
 |
NJU3730D | NJR Corporation/NJRC | IC SERIAL TO PARALLEL 3BIT | การสอบสวน |
|
SN65LVDS94DGGG4 | Texas Instruments | IC LVDS SERDES RECEIVER 56-TSSOP | การสอบสวน |
 |
FIN24CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | การสอบสวน |
 |
MAX9271GTJ/V+ | Maxim Integrated | IC SERIALIZER 16BIT GMSL 32TQFN | การสอบสวน |
|
FIN24ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers