ซื้อ FFB20UP20DN_F085 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FFB20UP20DN_F085
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FFB20UP20DN_F085
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIODE ARRAY GP 200V 10A D2PAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19393 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FFB20UP20DN_F085.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FFB20UP20DN_F085 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FFB20UP20DN_F085 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 1.15V @ 10A |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ดีซี (Reverse VR) ที่ (สูงสุด): | 200V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-263 |
| ความเร็ว: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q101 |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 40ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| ชื่ออื่น: | FFB20UP20DN_F085DKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน - Junction: | -55°C ~ 175°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FFB20UP20DN_F085 |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 200V 10A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| ประเภทไดโอด: | Standard |
| การกำหนดค่าไดโอด: | 1 Pair Common Cathode |
| ลักษณะ: | DIODE ARRAY GP 200V 10A D2PAK |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 10µA @ 200V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ) (ต่อ Diode): | 10A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FFB20UP20DN_F085
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers