ซื้อ FF600R17KE3NOSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FF600R17KE3NOSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FF600R17KE3NOSA1
- ลักษณะ:
- IGBT MODULE 1700V 600A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15446 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FF600R17KE3NOSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FF600R17KE3NOSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FF600R17KE3NOSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | SP000100584 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FF600R17KE3NOSA1 |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module |
| ลักษณะ: | IGBT MODULE 1700V 600A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FF600R17KE3NOSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FF600R17KF6CB2NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 600A | การสอบสวน |
 |
VS-GB300NH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 500A 1645W INT-A-PAK | การสอบสวน |
|
VS-GB600AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 910A 3125W INT-A-PAK | การสอบสวน |
 |
MUBW15-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | การสอบสวน |
|
FF600R12KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 600A | การสอบสวน |
 |
MG17450WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 450A PKG WB CRT:B | การสอบสวน |
|
MIXA30WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | การสอบสวน |
|
MIXA150R1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | การสอบสวน |
 |
APT85GR120J | Microsemi Corporation | IGBT MODULE 1200V 116A ISOTOP | การสอบสวน |
 |
APTGT30DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BST CHOP SP3 | การสอบสวน |
|
IXGN40N60CD1 | IXYS | IGBT 600V SOT-227B | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers