ซื้อ FE0H155ZF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FE0H155ZF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FE0H155ZF
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15507 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FE0H155ZF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FE0H155ZF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FE0H155ZF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 5.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 1.752" Dia (44.50mm) |
| ชุด: | FE |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 399-10813 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FE0H155ZF |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.787" (20.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.728" (18.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 1.5F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 600 mOhm @ 1kHz |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 600 mOhm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H |
| ปริมาตร: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FE0H155ZF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | การสอบสวน |
|
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers