ซื้อ FCS0V104ZFTBR24 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FCS0V104ZFTBR24
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FCS0V104ZFTBR24
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19449 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FCS0V104ZFTBR24.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FCS0V104ZFTBR24 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FCS0V104ZFTBR24 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.421" Dia (10.70mm) |
| ชุด: | FC |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - SMD |
| ชื่ออื่น: | 399-13093-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FCS0V104ZFTBR24 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.217" (5.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can - SMD 100 Ohm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 100 Ohm |
| ลักษณะ: | CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI |
| ปริมาตร: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FCS0V104ZFTBR24
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | การสอบสวน |
 |
FCS0V224ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH | การสอบสวน |
 |
B1030-2R5685 | Eaton | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
A1030-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | การสอบสวน |
 |
EEC-RG0V224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | การสอบสวน |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers