ซื้อ FC0H473ZFTBR24 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FC0H473ZFTBR24
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FC0H473ZFTBR24
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18847 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FC0H473ZFTBR24.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FC0H473ZFTBR24 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FC0H473ZFTBR24 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 5.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Surface Mount |
| ขนาด / มิติ: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| ชุด: | FC |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - SMD |
| ชื่ออื่น: | 399-10938-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FC0H473ZFTBR24 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.217" (5.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 47mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can - SMD 50 Ohm @ 1kHz |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 50 Ohm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD |
| ปริมาตร: | 47mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FC0H473ZFTBR24
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | การสอบสวน |
 |
MAL219691222E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP | การสอบสวน |
 |
JJD0E807MSEC | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
PSHLR-0020C0-002R3 | NessCap Co Ltd | CAP 20F -10% +20% 2.3V T/H | การสอบสวน |
 |
ESHSR-0025C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 25F -10% +20% 2.7V T/H | การสอบสวน |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers