ซื้อ FBA04VA900BB-00 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FBA04VA900BB-00
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FBA04VA900BB-00
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15715 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.FBA04VA900BB-00.pdf2.FBA04VA900BB-00.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FBA04VA900BB-00 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FBA04VA900BB-00 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.138" Dia x 0.354" L (3.50mm x 9.00mm) |
|---|---|
| ชุด: | FB |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | FB FBA04VA900BB-00 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| จำนวนสาย: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 5 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FBA04VA900BB-00 |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 90 Ohm @ 100MHz |
| ความสูง (สูงสุด): | - |
| ประเภทตัวกรอง: | - |
| ลักษณะ: | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 10 mOhm |
| บัตรหนา (mm): | 7A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FBA04VA900BB-00
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FBA04VA900VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
|
FBA04VA900KF-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
|
FBA04VA900AB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
|
FBA04VA900NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
|
FBA04VA900KE-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
|
FBA04VA900BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
|
FBA04VA450BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
|
FBA04VA600NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers