ซื้อ FB73-287-RC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FB73-287-RC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FB73-287-RC
- ผู้ผลิต:
- Bourns, Inc.
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE SOLID 2.64MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18276 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FB73-287-RC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FB73-287-RC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FB73-287-RC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | FB |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.311" Dia (7.89mm) |
| ชื่ออื่น: | FB73287RC M8708 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 73 |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FB73-287-RC |
| ความยาว: | 0.312" (7.92mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.104" Dia (2.64mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.104" Dia (2.64mm) OD 0.311" Dia (7.89mm) Length 0.312" (7.92mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE SOLID 2.64MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FB73-287-RC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | การสอบสวน |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | การสอบสวน |
 |
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | การสอบสวน |
 |
782013046185 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 186 OHM SOLID 5MM | การสอบสวน |
 |
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | การสอบสวน |
|
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | การสอบสวน |
|
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | การสอบสวน |
 |
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | การสอบสวน |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | การสอบสวน |
 |
HFA100049-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 133 OHM HINGED | การสอบสวน |
|
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers