ซื้อ F1778433K3FLB0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
F1778433K3FLB0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- F1778433K3FLB0
- ผู้ผลิต:
- Angstrohm / Vishay
- ลักษณะ:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13336 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- F1778433K3FLB0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ F1778433K3FLB0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา F1778433K3FLB0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 630V |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 310V |
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) |
| ชุด: | F1778X2 |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | 1778433K3FLB0 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 110°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 17 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | F1778433K3FLB0 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.591" (15.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.610" (15.50mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | X2 Safety Rated |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| ปริมาตร: | 0.33µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ F1778433K3FLB0
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog