ซื้อ F1778368M3F0W0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
F1778368M3F0W0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- F1778368M3F0W0
- ผู้ผลิต:
- Angstrohm / Vishay
- ลักษณะ:
- CAP FILM 0.068UF 20% 630VDC RAD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13136 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- F1778368M3F0W0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ F1778368M3F0W0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา F1778368M3F0W0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 630V |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 310V |
| ความอดทน: | ±20% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
| ชุด: | F1778X2 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | 1778368M3F0W0 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 110°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 17 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | F1778368M3F0W0 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.591" (15.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.433" (11.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | X2 Safety Rated |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.068µF ±20% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 0.068UF 20% 630VDC RAD |
| ปริมาตร: | 0.068µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ F1778368M3F0W0
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers