ซื้อ ESM3030DV กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ESM3030DV
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ESM3030DV
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- TRANS NPN DARL 300V 100A ISOTOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13559 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ESM3030DV.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ESM3030DV เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ESM3030DV ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 300V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 1.5V @ 2.4A, 85A |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN - Darlington |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | ISOTOP® |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 225W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-227-4, miniBLOC |
| ชื่ออื่น: | 497-6691-5 ESM3030DV-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ESM3030DV |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 300V 100A 225W Chassis Mount ISOTOP® |
| ลักษณะ: | TRANS NPN DARL 300V 100A ISOTOP |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 300 @ 85A, 5V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ESM3030DV
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers