ซื้อ EPM2210F324A5N กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
EPM2210F324A5N
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- EPM2210F324A5N
- ผู้ผลิต:
- Altera (Intel)
- ลักษณะ:
- IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19574 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ EPM2210F324A5N เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา EPM2210F324A5N ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน - ภายใน: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 324-FBGA (19x19) |
| ชุด: | MAX® II |
| ตั้งโปรแกรมประเภท: | In System Programmable |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 324-BGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| จำนวนมาโครเซล: | 1700 |
| จำนวนลอจิกองค์ประกอบ / บล็อก: | 2210 |
| จำนวน I / O: | 272 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | EPM2210F324A5N |
| ลักษณะ: | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| ระยะเวลาที่ล่าช้า TPD (1) แม็กซ์: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ EPM2210F324A5N
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM2210F324C4 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
EPM2210F324I5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
EPM2210F324C3 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
EPM2210F324C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
EPM2210F324C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
EPM2210F324I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
EPM2210F324C3N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
EPM2210F324C5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers