ซื้อ EL5724IRE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
EL5724IRE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- EL5724IRE
- ผู้ผลิต:
- Intersil
- ลักษณะ:
- IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17253 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- EL5724IRE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ EL5724IRE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา EL5724IRE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 4.5 V ~ 16.5 V, ±2.25 V ~ 8.25 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 24-HTSSOP |
| อัตราสลูว์: | 15 V/µs |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Rail-to-Rail |
| จำนวนแผงวงจร: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | EL5724IRE |
| ลักษณะ: | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 8.3mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 140mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ EL5724IRE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | การสอบสวน |
|
EL5724IRE-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | การสอบสวน |
|
EL5724IREZ-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | การสอบสวน |
 |
SN10502DG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | การสอบสวน |
|
EL5724IREZ | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | การสอบสวน |
|
EL5724IREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers