ซื้อ EDLF104A5R5C กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
EDLF104A5R5C
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- EDLF104A5R5C
- ผู้ผลิต:
- Cornell Dubilier Electronics
- ลักษณะ:
- CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20124 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- EDLF104A5R5C.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ EDLF104A5R5C เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา EDLF104A5R5C ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 5.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| ชุด: | F |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 338-4071 EDLF104A5R5C-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | EDLF104A5R5C |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 85°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.374" (9.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 100mF (EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 100 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 100 Ohm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE |
| ปริมาตร: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ EDLF104A5R5C
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FME0H223ZF | KEMET | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD | การสอบสวน |
 |
B0810-2R5105 | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
EDLF105B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
KR-5R5V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
SCCW45B107VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 100F 2.7V SOLDER LUG | การสอบสวน |
 |
JJD0E138MSED | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers