ซื้อ E74D350LPN113MA67M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
E74D350LPN113MA67M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- E74D350LPN113MA67M
- ผู้ผลิต:
- Nippon Chemi-Con
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 11000UF 35V SCREW
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12329 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- E74D350LPN113MA67M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ E74D350LPN113MA67M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา E74D350LPN113MA67M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | U74D |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | E74D350LPN113MA67M |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 11000UF 35V SCREW |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ E74D350LPN113MA67M
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
E74D350LPN143MA79N | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350LPN143MA80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350HPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350HPN363MC92N | United Chemi-Con | CAP ALUM 36000UF 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350LPN902WAA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 9000UF 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350HPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | การสอบสวน |
 |
E74D350LPN482MA41M | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350LPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350LPN303MAE3N | United Chemi-Con | CAP ALUM 30000UF 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350LPN482MA41N | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | การสอบสวน |
|
E74D350LPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers