ซื้อ DSPIC33EP64GS804-E/ML กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DSPIC33EP64GS804-E/ML
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DSPIC33EP64GS804-E/ML
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- 16-BIT DSC, 70 MIPS, 64KB FLASH,
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13563 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DSPIC33EP64GS804-E/ML เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DSPIC33EP64GS804-E/ML ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 44-QFN (8x8) |
| ความเร็ว: | 60 MIPs |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| RAM ขนาด: | 8K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | 64KB (64K x 8) |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-VQFN Exposed Pad |
| ประเภท oscillator: | Internal |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| จำนวน I / O: | 33 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DSPIC33EP64GS804-E/ML |
| ขยายคำอธิบาย: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 64KB (64K x 8) FLASH 44-QFN (8x8) |
| ขนาด EEPROM: | - |
| ลักษณะ: | 16-BIT DSC, 70 MIPS, 64KB FLASH, |
| แปลงข้อมูล: | A/D 17x12b, D/A 1x12b |
| ขนาดหลัก: | 16-Bit |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | dsPIC |
| การเชื่อมต่อ: | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DSPIC33EP64GS804-E/ML
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers