ซื้อ DSD1608PAHR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DSD1608PAHR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DSD1608PAHR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12065 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DSD1608PAHR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DSD1608PAHR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DSD1608PAHR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันแหล่ง: | Analog and Digital |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V, 5V |
| ชนิด: | DAC, Audio |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 52-TQFP (10x10) |
| ชุด: | - |
| อัตราการสุ่มตัวอย่าง (ต่อวินาที): | 200k |
| ความละเอียด (บิต): | 24 b |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 52-TQFP |
| ชื่ออื่น: | DSD1608PAHRG4 DSD1608PAHRG4-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DSD1608PAHR |
| ขยายคำอธิบาย: | DAC, Audio 24 bit 200k DSD, PCM 52-TQFP (10x10) |
| ลักษณะ: | IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP |
| ติดต่อข้อมูล: | DSD, PCM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DSD1608PAHR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX127AEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP | การสอบสวน |
 |
AD1940YSTZ | Analog Devices Inc. | IC DSP AUDIO 16CH/28BIT 48-LQFP | การสอบสวน |
 |
CS4396-KSZ | Cirrus Logic Inc. | IC DAC 24BIT SRL 192KHZ 28-SOIC | การสอบสวน |
|
AD7608BSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC DAS W/ADC 18BIT 8CH 64LQFP | การสอบสวน |
|
DSD1608PAH | Texas Instruments | IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP | การสอบสวน |
 |
MAX11301GTL+T | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT 21PORT I2C 40TQFN | การสอบสวน |
|
MAX199BEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 8CH 28-SSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers