ซื้อ DS91C176TMA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS91C176TMA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS91C176TMA
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12125 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS91C176TMA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS91C176TMA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS91C176TMA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ชนิด: | Transceiver |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | LVDS |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนไดร์ฟเวอร์ / ตัวรับสัญญาณ: | 1/1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS91C176TMA |
| ขยายคำอธิบาย: | 1/1 Transceiver Half LVDS |
| คู่: | Half |
| ลักษณะ: | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 200Mbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS91C176TMA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
DS91C176TMA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS91C176TMAX | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS91C180TMAX | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | การสอบสวน |
|
DS91C180TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | การสอบสวน |
 |
FIN1027AM | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRIVER 3.3V LVDS HS 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS91C176TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | การสอบสวน |
|
SNSNYLVDSZQLR | Texas Instruments | LVDS INTERFACE IC FLATLINK TRANS | การสอบสวน |
|
DS91C180TMA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers