ซื้อ DS90C401M/NOPB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS90C401M/NOPB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS90C401M/NOPB
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15975 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS90C401M/NOPB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS90C401M/NOPB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS90C401M/NOPB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ชนิด: | Driver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SOIC |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | LVDS |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ชื่ออื่น: | *DS90C401M/NOPB DS90C401MNOPB |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนไดร์ฟเวอร์ / ตัวรับสัญญาณ: | 2/0 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS90C401M/NOPB |
| ขยายคำอธิบาย: | 2/0 Driver LVDS 8-SOIC |
| คู่: | - |
| ลักษณะ: | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 155.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS90C401M/NOPB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
DS90C401M | Texas Instruments | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS90C401MX/NOPB | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS90C401MX | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS90C402M | Texas Instruments | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS90C402MX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS90C402M/NOPB | Texas Instruments | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | การสอบสวน |
|
DS90C402MX | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers