ซื้อ DS34S104GN กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS34S104GN
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS34S104GN
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14571 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS34S104GN.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS34S104GN เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS34S104GN ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-CSBGA (17x17) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-BGA, CSBGA |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS34S104GN |
| ขยายคำอธิบาย: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 256-CSBGA (17x17) |
| ลักษณะ: | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS34S104GN
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | การสอบสวน |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | การสอบสวน |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | การสอบสวน |
 |
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | การสอบสวน |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | การสอบสวน |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | การสอบสวน |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | การสอบสวน |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | การสอบสวน |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | การสอบสวน |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers