ซื้อ DS32ELX0124SQ/NOPB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS32ELX0124SQ/NOPB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS32ELX0124SQ/NOPB
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13709 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS32ELX0124SQ/NOPB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS32ELX0124SQ/NOPB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS32ELX0124SQ/NOPB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-WQFN (7x7) |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q100 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | LVDS |
| ชื่ออื่น: | DS32ELX0124SQ DS32ELX0124SQ-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 5 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS32ELX0124SQ/NOPB |
| ประเภทขาเข้า: | CML |
| ฟังก์ชัน: | Deserializer |
| ขยายคำอธิบาย: | 3.125Gbps Deserializer 2 Input 5 Output 48-WQFN (7x7) |
| ลักษณะ: | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 3.125Gbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS32ELX0124SQ/NOPB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
DS32ELX0124SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | การสอบสวน |
|
DS32ELX0421SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 312.5GBPS 48WQFN | การสอบสวน |
|
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | การสอบสวน |
|
DS32ELX0421SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZR DDR LVDS PAR 48WQFN | การสอบสวน |
|
DS32ELX0421SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 312.5GBPS 48WQFN | การสอบสวน |
|
PCI950PT | Texas Instruments | IC SER IRQ DESERIALIZER 48-LQFP | การสอบสวน |
|
DS99R106VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZ 40MHZ 24BIT 48TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers