ซื้อ DS3112N+W กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS3112N+W
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS3112N+W
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12791 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS3112N+W.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS3112N+W เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS3112N+W ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-PBGA (27x27) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-BGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS3112N+W |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel/Serial |
| รวม: | - |
| ฟังก์ชัน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| ลักษณะ: | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS3112N+W
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79128KVCT | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCPNG 128CH 128TQF | การสอบสวน |
 |
DS3112D1+ | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | การสอบสวน |
 |
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | การสอบสวน |
 |
BGT60E6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC V-BAND RADIO EWLC SMD | การสอบสวน |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | การสอบสวน |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | การสอบสวน |
|
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | การสอบสวน |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | การสอบสวน |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | การสอบสวน |
 |
TP3406N/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 20PLCC | การสอบสวน |
|
MT8966AS1 | Microsemi Corporation | IC CODEC U-LAW CCITT PCM 20SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers