ซื้อ DS30BA101SQX/NOPB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS30BA101SQX/NOPB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS30BA101SQX/NOPB
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14992 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS30BA101SQX/NOPB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS30BA101SQX/NOPB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS30BA101SQX/NOPB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ชนิด: | Buffer, ReDriver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-WQFN (4x4) |
| การปรับสัญญาณ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-WQFN Exposed Pad |
| เอาท์พุต: | CML |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS30BA101SQX/NOPB |
| อินพุต: | CML, LVPECL, LVDS |
| ขยายคำอธิบาย: | Buffer, ReDriver 1 Channel 3.125Gbps 16-WQFN (4x4) |
| ลักษณะ: | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN |
| ระยะเวลาที่ล่าช้า: | - |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | 3.125Gbps |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 50mA |
| การประจุกระแสไฟ - การป้อนข้อมูล: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS30BA101SQX/NOPB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9514DP,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8TSSOP | การสอบสวน |
|
DS30BA101SQ/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN | การสอบสวน |
|
DS30BA101SQE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN | การสอบสวน |
 |
PI2EQXDP101-AZFE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER DISPLAYPORT 36TQFN | การสอบสวน |
 |
PI2EQX5804CNJE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 8CH 100LBGA | การสอบสวน |
 |
LTC4313CDD-2#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers