ซื้อ DS280DF810ABVR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS280DF810ABVR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS280DF810ABVR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18903 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS280DF810ABVR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS280DF810ABVR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS280DF810ABVR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ชนิด: | Buffer, ReDriver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 135-FCBGA (13.1x8.1) |
| การปรับสัญญาณ: | Input Equalization |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 135-BGA Module |
| เอาท์พุต: | CML |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนช่อง: | 8 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS280DF810ABVR |
| อินพุต: | CML |
| ขยายคำอธิบาย: | Buffer, ReDriver 8 Channel 28.4Gbps 135-FCBGA (13.1x8.1) |
| ลักษณะ: | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA |
| ระยะเวลาที่ล่าช้า: | - |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | 28.4Gbps |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| การประจุกระแสไฟ - การป้อนข้อมูล: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS280DF810ABVR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
SN65LVCP418PAPT | Texas Instruments | IC REDRIVER 8CH 4.25GBPS 64HTQFP | การสอบสวน |
|
DS280MB810ZBLT | Texas Instruments | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA | การสอบสวน |
|
DS280DF810ABVT | Texas Instruments | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA | การสอบสวน |
|
DS280BR820ZBLR | Texas Instruments | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA | การสอบสวน |
|
DS280BR810ZBFT | Texas Instruments | IC REPEATER 8CH 135NFBGA | การสอบสวน |
|
DS280BR820ZBLT | Texas Instruments | IC REDRIVER 28GBPS 135-NFBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers