ซื้อ DS25MB200TSQ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS25MB200TSQ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS25MB200TSQ
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16067 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS25MB200TSQ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS25MB200TSQ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS25MB200TSQ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ชนิด: | Buffer, Multiplexer |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-WQFN (7x7) |
| การปรับสัญญาณ: | Input Equalization, Output Pre-Emphasis |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| เอาท์พุต: | CML |
| ชื่ออื่น: | DS25MB200TSQTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนช่อง: | 2 x 1:2, 2:1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS25MB200TSQ |
| อินพุต: | CML |
| ขยายคำอธิบาย: | Buffer, Multiplexer 2 x 1:2, 2:1 Channel 2.5Gbps 48-WQFN (7x7) |
| ลักษณะ: | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN |
| ระยะเวลาที่ล่าช้า: | 500ps |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | 2.5Gbps |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| การประจุกระแสไฟ - การป้อนข้อมูล: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS25MB200TSQ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC7142RC | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC DUAL RETIMER 64TQFP | การสอบสวน |
|
DS25MB100TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | การสอบสวน |
 |
MAX9174EUB+T | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 10UMAX | การสอบสวน |
|
DS25MB100TSQE/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | การสอบสวน |
|
DS25MB200TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN | การสอบสวน |
 |
PI3EQX5801ZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 2CH 20TQFN | การสอบสวน |
|
DS25MB100TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers