ซื้อ DS15BA101SDX/NOPB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DS15BA101SDX/NOPB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DS15BA101SDX/NOPB
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18866 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DS15BA101SDX/NOPB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DS15BA101SDX/NOPB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DS15BA101SDX/NOPB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ชนิด: | Buffer, ReDriver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-WSON (3x3) |
| การปรับสัญญาณ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| เอาท์พุต: | CML, LVDS |
| ชื่ออื่น: | DS15BA101SDX DS15BA101SDX-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DS15BA101SDX/NOPB |
| อินพุต: | CML, LVDS, LVPECL |
| ขยายคำอธิบาย: | Buffer, ReDriver 1 Channel 1.5Gbps 8-WSON (3x3) |
| ลักษณะ: | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON |
| ระยะเวลาที่ล่าช้า: | 1.1ns |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | 1.5Gbps |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 45mA |
| การประจุกระแสไฟ - การป้อนข้อมูล: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DS15BA101SDX/NOPB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FOS-204P-MF-11-S | Finisar Corporation | IC SGNL BUFFER/REPEAT/SPLTR | การสอบสวน |
|
DS15BA101SD/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | การสอบสวน |
|
DS15BA101SDE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | การสอบสวน |
 |
LTC4301IMS8#TRPBF | Linear Technology | IC REDRIVER I2C HOTSWAP 8MSOP | การสอบสวน |
|
PCA9517DG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers