ซื้อ DME375A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DME375A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DME375A
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15543 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DME375A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DME375A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DME375A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 55V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 55AW |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 875W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 55AW |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 200°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DME375A |
| ได้รับ: | 6.5dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 55V 30A 1.025GHz ~ 1.15GHz 875W Chassis Mount 55AW |
| ลักษณะ: | TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 10 @ 300mA, 5V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 30A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DME375A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5088-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 500MHZ USQ | การสอบสวน |
 |
MPSH17_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | การสอบสวน |
 |
MPSH17G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 15V TO92 | การสอบสวน |
 |
UPA810T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | การสอบสวน |
 |
NE68719-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | การสอบสวน |
 |
MT3S20TU(TE85L) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 7GHZ 80MA UFM | การสอบสวน |
 |
MRF553G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers