ซื้อ DM1612X560R-00 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DM1612X560R-00
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DM1612X560R-00
- ลักษณะ:
- FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13231 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.DM1612X560R-00.pdf2.DM1612X560R-00.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DM1612X560R-00 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DM1612X560R-00 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.160" L x 0.120" W (4.06mm x 3.05mm) |
|---|---|
| ชุด: | DM |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1612 (4030 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 240-1128-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนสาย: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DM1612X560R-00 |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 46 Ohm @ 100MHz |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.090" (2.28mm) |
| ประเภทตัวกรอง: | - |
| ลักษณะ: | FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 4 mOhm |
| บัตรหนา (mm): | 10A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DM1612X560R-00
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DM1612X560R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 56 OHM 1612 1LN | การสอบสวน |
 |
FBA04HA450VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | การสอบสวน |
 |
MZA2010D241C | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 0804 4LN | การสอบสวน |
 |
BLM15BB220SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 22 OHM 0402 1LN | การสอบสวน |
 |
CIC31J500NE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN | การสอบสวน |
 |
EXC-ML45A910H | Panasonic Electronic Components | FERRITE BEAD 91 OHM 1806 1LN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers