ซื้อ DFE201610R-H-R47M=P2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DFE201610R-H-R47M=P2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DFE201610R-H-R47M=P2
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- FIXED IND 470NH 3.8A 26 MOHM SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20138 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DFE201610R-H-R47M=P2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DFE201610R-H-R47M=P2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DFE201610R-H-R47M=P2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Wirewound |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
| การป้องกัน: | Shielded |
| ชุด: | DFE201610R |
| ความนิยม: | - |
| Q @ ความถี่: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0806 (2016 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 490-10617-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ - คอร์: | Powdered Iron |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DFE201610R-H-R47M=P2 |
| การเหนี่ยวนำ: | 470nH |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.039" (1.00mm) |
| ความถี่ - การทดสอบ: | 1MHz |
| ความถี่ - พ้องในตัวเอง: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 470nH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 26 mOhm Max 0806 (2016 Metric) |
| ลักษณะ: | FIXED IND 470NH 3.8A 26 MOHM SMD |
| ทนทานกระแสไฟตรง (DCR): | 26 mOhm Max |
| พิกัดกระแส: | 3.8A |
| ปัจจุบัน - อิ่มตัว: | 5.4A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DFE201610R-H-R47M=P2
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers