ซื้อ CYV15G0201DXB-BBXI กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CYV15G0201DXB-BBXI
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CYV15G0201DXB-BBXI
- ผู้ผลิต:
- Cypress Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC TXRX HOTLINK 196LBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14356 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CYV15G0201DXB-BBXI.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CYV15G0201DXB-BBXI เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CYV15G0201DXB-BBXI ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 196-FBGA (15x15) |
| ชุด: | HOTlink II™ |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 196-LBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 5 (48 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CYV15G0201DXB-BBXI |
| อินเตอร์เฟซ: | LVTTL |
| รวม: | - |
| ฟังก์ชัน: | Transceiver |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC Transceiver 196-FBGA (15x15) |
| ลักษณะ: | IC TXRX HOTLINK 196LBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 570µA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CYV15G0201DXB-BBXI
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CYV15G0203TB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | การสอบสวน |
 |
CYV15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | การสอบสวน |
|
CYV15G0204RB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | การสอบสวน |
|
CYV15G0201DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | การสอบสวน |
|
CYV15G0204TRB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | การสอบสวน |
|
CYV15G0204RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | การสอบสวน |
|
CYV15G0203TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | การสอบสวน |
|
CYV15G0204TRB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers