ซื้อ CYD36S36V18-167BGXC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CYD36S36V18-167BGXC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CYD36S36V18-167BGXC
- ผู้ผลิต:
- Cypress Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14956 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CYD36S36V18-167BGXC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CYD36S36V18-167BGXC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CYD36S36V18-167BGXC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 484-FBGA (23x23) |
| ความเร็ว: | 167MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 484-FBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 36Mb (1M x 36) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CYD36S36V18-167BGXC |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CYD36S36V18-167BGXC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CYD36S36V18-200BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 484FBGA | การสอบสวน |
 |
CYD36S36V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 256FBGA | การสอบสวน |
|
CYD36S36V18-167BGXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA | การสอบสวน |
|
CYD36S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | การสอบสวน |
|
CYD36S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | การสอบสวน |
|
CYD36S36V18-133BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA | การสอบสวน |
|
CYD36S36V18-133BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers