ซื้อ CY7C1170KV18-550BZC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CY7C1170KV18-550BZC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CY7C1170KV18-550BZC
- ผู้ผลิต:
- Cypress Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13636 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CY7C1170KV18-550BZC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CY7C1170KV18-550BZC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CY7C1170KV18-550BZC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 165-FBGA (13x15) |
| ความเร็ว: | 550MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 165-LBGA |
| ชื่ออื่น: | CY7C1170KV18550BZC |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 18Mb (512K x 36) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CY7C1170KV18-550BZC |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CY7C1170KV18-550BZC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C1170KV18-450BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA | การสอบสวน |
|
CY7C1170KV18-400BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | การสอบสวน |
|
CY7C1170V18-400BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | การสอบสวน |
|
CY7C11701KV18-400BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | การสอบสวน |
|
CY7C1170KV18-400BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | การสอบสวน |
|
CY7C1170V18-400BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | การสอบสวน |
|
CY7C1145KV18-450BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog