ซื้อ CY29FCT818CTSOC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CY29FCT818CTSOC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CY29FCT818CTSOC
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17640 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CY29FCT818CTSOC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CY29FCT818CTSOC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CY29FCT818CTSOC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 24-SOIC |
| ชุด: | 29FCT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Tri-State |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| จำนวนบิตต่อธาตุ: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CY29FCT818CTSOC |
| ประเภทตรรกะ: | Register, Pipeline |
| ฟังก์ชัน: | Universal |
| ลักษณะ: | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CY29FCT818CTSOC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CY29FCT818CTSOCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | การสอบสวน |
|
CY29FCT818CTQCTG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | การสอบสวน |
|
CY29FCT818CTPCG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP | การสอบสวน |
|
CY29FCT818CTSOCE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | การสอบสวน |
|
CY29FCT818CTPC | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP | การสอบสวน |
|
CY29FCT818CTQCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | การสอบสวน |
|
CY29FCT818CTSOCG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | การสอบสวน |
|
CY29FCT818CTQCTE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers